全球最新的动力电池装机数据更新
2024-01-111月9日，SNE research公布了全球最新的动力电池装机数据，并发布了装机量前十名的动力电池企业名单。 2023年1—11月，全球登记的电动汽车电池装车量约为624.4GWh，比2022年同期增长41.8%。 从企业装机量排行来看，前十名企业中，宁德时代以233.4GWh位列第一，同比增长48.3%，全球市场份额为37.4%；比亚迪以98.3GWh的装机量稳压LG新能源，位居第二，市场份额为15.7%。 值得一提的是，目前比亚迪磷酸铁锂电池自供比例较大。比亚迪公布的销售数据显示，2023
如何为开发板调试新的触摸屏
2024-01-09天嵌TQT113核心板-Linux双核A7核心板1.调试新的触摸屏 1.1 确定设备信息 输入设备的设备节点名为/dev/input/eventX(也可能是/dev/eventX， X 表示 0、 1、 2 等数字)。查看设备节点， 可以执行以下命令： ls /dev/input/* -l 可以看到类似下面的信息： 怎么知道这些设备节点对应什么硬件呢？可以在板子上执行以下命令： cat /proc/bus/input/devices 这条指令的含义就是获取与event对应的相关设备信息，可以看
苹果将在今年年中推出全新的M3 Ultra芯片
2024-01-09媒体已获悉，苹果将在今年年中推出全新的M3 Ultra芯片，引领新一轮的芯片技术革新。这款芯片将成为首款采用台积电N3E工艺节点的产品。 回顾苹果的芯片发展历程，M3、M3 Pro和M3 Max等芯片已采用台积电的N3B工艺，而即将发布的A17 Pro也基于N3B工艺。然而，M3 Ultra和未来的A18系列芯片将转向更先进的N3E工艺节点，预示着苹果在芯片技术上的持续突破。 台积电在规划其3nm工艺技术时，推出了五种不同的节点，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首个3
德国德累斯顿将建新的半导体工厂，克伊区任ESMC总裁负责
2024-01-06近日，德国德里森市的金砖工会代表人物弗兰克·贝森伯格透露，前博世德雷森纳半导体工厂厂长克里斯坦·科依茨希已经成功晋升欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁，他将负责德里森新建工厂项目。同时，该购房约）于2023年8月被台积电正式宣布成立，这其中包括70%的股权和部分欧洲半导体巨头如博世、英飞凌和恩智浦的10%的股权构成。 克伊区的社交媒体账户已经更新了他的头衔显示其担任ESMC总裁的身份，并且正在筹备今年下半年在德里森启动新的晶圆厂房建设项目。据了解，科伊茨希曾在2021年7月成为博世德雷森纳12
英特尔推出一家新的AI公司
2024-01-06英特尔前副总裁Arun Subramaniyan被任命为Articul8的首席执行官。 1月3日，英特尔宣布了其在人工智能领域的最新动作：它正在成立一家致力于生成式人工智能的独立公司。这家名为Articul8 AI的公司是与专注于数字资产管理公司DigitalBridge Group合作成立的。 英特尔高管没有透露该安排的财务细节，包括该交易的估值或英特尔在这家新企业中保留的多数股权。该组织将以独立的董事会运作，英特尔将继续作为股东。 英特尔在企业人工智能安全领域的新冒险 英特尔前副总裁 Ar
谷歌发布新的AI SDK，简化Gemini模型与Android应用程序的集成
2024-01-06谷歌推出全新的 Google AI SDK，旨在简化将其至今表现最好的 Gemini Pro 模型集成到 Android 应用程序中。使用最新的 SDK，开发者无需构建和管理自己的后端基础设施。 据谷歌表示，Gemini Pro 是他们最好的模型，具备广泛的文本和图像推理能力。Gemini Pro 运行在谷歌的数据中心，可通过 Gemini API 访问。谷歌称，使用 Gemini 最简单的方法是使用 Google AI Studio，这是一个基于 Web 的工具，可用于在浏览器中进行原型设计
英伟达新的AI芯片正在被全球疯抢
2024-01-06通常最受欢迎的硬件是到处都卖光的手机或游戏机，但今年似乎科技行业的每个人都愿意等待数月并花费大量现金购买您可能永远不会看到的产品：Nvidia 公司的 H100 人工智能加速器。 英伟达的芯片可以说已经成为推动人工智能繁荣的最关键技术。H100 拥有 800 亿个晶体管，是训练支持 OpenAI 的 ChatGPT 等应用程序的大型语言模型的首选主力，并帮助 Nvidia 主导了 AI 芯片市场。 但由于对 H100 的渴望如此强烈，而且竞争对手 Advanced Micro Devices
一种创新的面积和能效AI存储器设计—MCAIMem
2024-01-06摘要 人工智能芯片通常使用 SRAM 存储器作为缓冲器（buffers），其可靠性和速度有助于实现高性能。然而，SRAM 价格昂贵，需要大量的面积和能耗。以前的研究曾探讨过用非易失性存储器等新兴技术取代 SRAM，因为非易失性存储器具有快速读取内存和单元面积小的特点。尽管有这些优势，但非易失性存储器的写入内存访问速度慢、写入能耗高，因此在需要大量内存访问的人工智能应用中，非易失性存储器的性能无法超越 SRAM。一些研究还将 eDRAM 作为一种面积效率高的片上存储器进行了研究，其存取时间与 S
半导体设计：技术创新的挑战与重要性
2024-01-05半导体设计整合诸多尖端科技领域（如电子学、材料科学及计算机科学等）。因应智能时代需求，5G通信、智能汽车、智能穿戴设备、云计算和物联网等都需要高度集成、高效能且低功耗的电子元器件和系统，故半导体设计技术的重要性显而易见。 回顾历史可知，美国企业引领了半导体设计发展。如今，中国大陆企业凭借实力异军突起，赢得各方关注。然而，全球地缘政治局势的改变使其在未来全球市场竞争中遭遇新的挑战。尤其是在2022年8月，美国推出《芯片与科学法案》，并附带520亿美元的奖励政策，部分条款明确规定限制芯片企业在华的
golang通过切片创建新的切片
2023-12-31通过切片创建新的切片 切片之所以被称为切片，是因为创建一个新的切片，也就是把底层数组切出一部分。通过切片创建新切片的语法如下： slice[i:j]slice[i:j:k] 其中 i 表示从 slice 的第几个元素开始切，j 控制切片的长度(j-i)，k 控制切片的容量(k-i)，如果没有给定 k，则表示切到底层数组的最尾部。下面是几种常见的简写形式： slice[i:] // 从 i 切到最尾部slice[:j] // 从最开头切到 j(不包含 j)slice[:] // 从头切到尾，等价于