InvenSense(应美盛)成立于 2003 年,是全球领先的 MEMS 传感器平台,其总部位于加利福尼亚州圣何塞 ,并在波士顿、中国、台湾、韩国、日本、法国、加拿大、斯洛伐克和意大利设有办事处。2017 年 5 月,InvenSense 成为 TDK 公司新成立的传感器系统业务公司内 MEMS 传感器业务集团的一部分。 InvenSense(应美盛)产品应用于移动、可穿戴设备、智能家居、工业和汽车产品。该公司的专利制造平台、MotionFusion 技术、音频解决方案以及定位软件和服务通过改进的性能、准确性和直观的运动、手势声音和基于 3D 的超声波,满足了许多大众市场消费应用的新兴需求。
运动跟踪解决方案正在迅速成为每个消费电子设备的关键功能,因为它通过跟踪消费者在自由空间中的动作并将这些动作作为输入命令传递,为消费者提供了一种更直观的与其电子设备交互的方式。音频同样成为运动的补充,作为与情境感知设备和应用程序交互的手段。InvenSense 的愿景是成为传感器片上系统 (SoC) 平台解决方案的领先提供商,通过以最低功耗实现最无缝的传感体验来提供“AlwaysOn”解决方案。InvenSense|应美盛|InvenSense传感器|应美盛传感器
InvenSense(应美盛)的麦克风产品组合建立在行业第一的强大传统之上,包括 MEMS 麦克风 SNR 的持续改进、更高的集成度以及更低的功耗。 InvenSense(应美盛)将感知音频的功能与尖端的运动检测功能相结合,这对于许多情境感知应用非常重要。
InvenSense(应美盛) 的 MotionTracking 产品和服务组合可准确跟踪复杂的用户运动,需要使用陀螺仪、加速度计、指南针和压力传感器等运动传感器,正确校准数据,然后将传感器输出融合为单个准确的数据流由运动应用程序使用。 InvenSense(应美盛)通过完全集成的 MotionTracking 设备、强大的 MotionFusion 算法和使用中的校准固件提供交钥匙解决方案。该公司的专利制造工艺是实现MEMS机械结构与CMOS电子器件在晶圆级直接集成的关键技术。InvenSense|应美盛|InvenSense传感器|应美盛传感器
InvenSense(应美盛) MotionTracking 技术由五个核心专有元素组成:制造工艺、先进的 MEMS 运动传感器设计、用于传感器信号处理的专用混合信号电路、MotionFusion 算法和校准固件,可智能地吸收来自多个传感器的数据以供最终应用使用。以及 MotionApps 驱动程序和应用程序编程接口 (API) 平台。尽管所有五个要素对于提供完整的运动处理解决方案都至关重要,但获得专利的制造平台才是核心差异化技术。由于我们采用模块化和可扩展的平台架构,我们当前和计划中的产品的集成度不断提高,从独立的单芯片陀螺仪到完全集成的传感器片上系统 (SoC) MotionTracking 解决方案。在2016年底,TDK以13亿美元的价格收购了应美盛InvenSense。
2024-02-19
InvenSense,一家在全球微机电系统(MEMS)传感器市场中占有一席之地的重要企业,近年来在市场上表现出强大的竞争力。其卓越的技术和创新的解决方案已经为各行各业提供了大量有用的数据,使他们在竞争中占据了优势。 首先,让我们了解一下MEMS传感器。这是一种微型机械设备,通常用
2024-01-23
1月9日,全球规模最大、水平最高、影响最广的消费类电子技术年展CES 2024在美国拉斯维加斯开幕!本届CES汇聚4000+顶尖电子及IT核心厂商,共见消费电子行业新技术及新趋势,同树未来全球消费电子产业发展风向标。高芯科技作为红外热成像核心器件的头部供应厂商,联袂兄弟厂商一道,
2025-11-21
2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需
2025-04-25
4月22日,在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下,亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型,推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库,亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级,打造覆盖 "需求输入
2026-04-20 国际存储大厂逐步退出 2D NAND 闪存市场,供货紧缺推动低容量产品价格大幅上涨,市场传出联电有望承接 SLC、MLC Flash 代工订单,有望打破当前市场供货格局。 2026 年以来 NAND Flash 价格持续走高, 低容量 SLC、MLC NAND 价格涨幅接近 10 倍 ,4 月 MLC NAND 单月涨
2026-04-17 4月17日,集邦咨询(Trendforce)4月16日发布博文报道,在财报电话会议上,台积电直面英特尔EMIB封装方案的竞争挑战, 董事长魏哲家明确表态 ,凭借自身最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术的协同优势,有信心为客户提供最优芯片封装选择,底气十足回应行业竞争。 在当前封装战略布局上,台积电明确 CoWoS仍是核心
2026-04-16 4 月 16 日, 深圳大普微电子股份有限公司(301666) 正式登陆深交所创业板,成为 创业板首家未盈利上市企业 ,上市首日上演 “狂飙” 行情, 股价暴涨 429.75% , 总市值突破 1000 亿元 。 上市首日:疯狂行情,千亿市值 开盘即暴涨 :开盘价 207.23 元 / 股 ,较发行价 46.08 元
2026-04-16 4 月 14 日晚间,国产 AIoT 芯片龙头瑞芯微发布 2025 年年度报告,交出 历史最佳成绩单 :营收、净利润双双创下新高,分红慷慨、研发加码,国产芯片实力再获印证。 2025 年,瑞芯微实现 营业收入 44.02 亿元 ,同比增长 40.36% ; 归母净利润 10.40 亿元 ,同比大涨 74.82% ;扣非
2026-04-14 4 月 13 日,上海棣山科技正式披露 2nm 高端 AI GPU 最新研发进展,芯片设计达国际前沿水平,目前进入原型验证关键阶段,预计 1-2 年后实现流片量产。 这款国产 2nm AI GPU 采用 FinFET/GAA 混合制程与 Chiplet 异构集成架构 ,搭载自研 棣山智核 DS-Core ,集成 170
2026-04-13 日本举全国之力押注尖端半导体,4 月 13 日正式宣布对 Rapidus 追加 6315 亿日元 巨额支援,累计扶持金额高达 2.354 万亿日元 ,全力冲刺 2027 年 2nm 与 1.4nm 芯片量产,目标打破台积电垄断,重塑全球芯片格局。 4 月 11 日,Rapidus 位于北海道的 分析中心与 RCS 先进
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MC
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于
2025-09-30 一、业务增长背景:AIoT 驱动,双芯引领扩张 2025 年上半年,瑞芯微(Rockchip)AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长,核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性,在 汽车电子 (车载中控、ADAS
2025-09-26 Microchip(微芯科技)近日宣布推出新一代 LAN9645xF 和 LAN9645xS 千兆以太网交换机 ,以多端口配置与功能选择,为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。 以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信,而该系列交换机支持 时间敏感网络(TSN) 等协议,可确保在严苛工业环境中无缝集成,进
2026-04-13 电子元器件字母符号代表大全(详细解析) 电子元器件的字母符号是电路设计、PCB 绘制、设备维修的通用语言,遵循 IEC 60617、GB/T 4728 等国际与国家标准,以单字母 / 双字母为核心标识,清晰区分元件类别、功能与特性。下文按无源元件、有源元件、控制与保护元件、连接与辅助元件四大类,系统梳理常用字母符号、含
2026-03-11 做嵌入式开发、物联网组网的朋友,对WIZNET的以太网芯片肯定不陌生。这家专注以太网方案多年的品牌,凭借硬核的硬件TCP/IP协议栈,在工控、智能家居、网关、物联网终端等领域口碑拉满,旗下多款芯片都是工程师选型的常客。不管是经典常青款,还是升级迭代款,稳定性和易用性都没得说,今天咱们就用大白话,把WIZNET热门型号全
2026-03-02 当前全球 NAND闪存 市场供需失衡态势持续加剧,价格一路攀升,供应紧张局面未有丝毫缓解,直接传导至整个存储供应链上下游。作为全球领先的 NAND控制器 供应商, 群联电子(Phison) 已正式向旗下客户发出通知,宣布将调整现有付款条款。群联电子方面明确表示,近期NAND闪存价格的持续暴涨,导致公司采购原材料的资金需
2026-03-02 当地时间2月26日,路透社等媒体援引行业知情人士消息报道,受日益严重的 稀土短缺 影响,美国 航空航天 和 半导体芯片 行业的两家核心供应商,已无奈拒绝向部分客户供货,成为当前供应链紧张的直接体现。此次短缺并非全面蔓延,主要集中在 钇 和 钪 两种稀土元素上,它们虽属于17种稀土家族中的“小众成员”,产量不高,但在 国
2026-03-02 继中国大陆 电感龙头顺络电子 率先调涨电感产品价格后,近期市场再度传出重磅消息—— 日系电感大厂 计划于3月上旬同步上调电感价格,且第一轮涨价幅度直接倍数起跳。这一利多消息迅速在资本市场发酵,多档电感概念股联袂走强、大幅拉升,成为近期半导体被动元件板块的一大亮点。业界普遍分析认为,当前 AI用高端电感 已出现明显短缺,
2026-03-02 全球存储芯片巨头 美光科技 ,近期在印度古吉拉特邦 萨南德(Sanand) 正式启用其在当地的首个 半导体封装测试工厂 。这一布局不仅是美光深化全球制造网络、完善后端产能布局的重要一步,更成为印度半导体产业发展的重要推力,助力印度进一步提升在全球半导体价值链中的地位,加速其从软件优势向硬件制造转型的进程。该工厂的落地,
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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