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标题:TDK CGA2B1X7S1C474K050BC 0.47微法拉X7S陶瓷电容在0402封装中的应用技术方案 TDK品牌作为全球知名的电子元器件供应商,其CGA2B1X7S1C474K050BC贴片陶瓷电容CAP CER在电路设计中具有广泛的应用。该电容采用了X7S材料,容量为0.47微法拉,工作电压为16V,适用于小尺寸的0402封装,使其在高频、高电压和高电流的环境下具有出色的性能。 一、技术特性 CGA2B1X7S1C474K050BC陶瓷电容具有以下技术特性: 1. X7S材料:
标题:TDK品牌C1005X7S0J225K050BC贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 6.3V X7S 0402的技术与应用介绍 一、引言 TDK品牌作为全球知名的电子元件供应商,其C1005X7S0J225K050BC贴片陶瓷电容CAP CER具有独特的性能和规格,适用于各种电子设备。本文将详细介绍该电容的技术和方案应用,为读者提供实用的参考。 二、技术特点 C1005X7S0J225K050BC贴片陶瓷电容CAP CER具有以下技术特点: 1. 容量:2.2微法 2. 电压:6.3
标题:TDK InvenSense品牌INMP404传感器芯片在麦克风技术中的应用与方案 TDK InvenSense是一家全球知名的微机电系统(MEMS)传感器制造商,其产品线丰富,包括多种麦克风芯片,其中最受欢迎的当属INMP404传感器芯片。INMP404以其卓越的性能,广泛应用于各类消费电子产品,如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等。 INMP404是一款高性能的麦克风芯片,采用了MEMS(微机械)技术,使得其具备了高度灵敏度,能够在各种环境条件下,提供清晰、准确的声音捕捉。这种技术使
标题:TDK C2012X7R1E105K125AB贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 25V X7R 0805的技术与应用介绍 一、概述 TDK的C2012X7R1E105K125AB贴片陶瓷电容CAP CER,是一款具有高精度、高稳定性和高可靠性的产品。它采用了X7R陶瓷材料,具有出色的频率特性和温度特性,适用于各种电子设备的电源电路和滤波应用。其标称电压为25V,而容量为1微法拉(1UF),体积小巧,适合在0805封装中应用。 二、技术特点 C2012X7R1E105K125AB贴片陶瓷
标题:TDK CGA3E3X7S2A104K080AE 陶瓷电容:0.1微法拉,100伏,X7S封装,0603技术与应用详解 一、简介 TDK,全球知名的电子元件制造商,以其卓越的产品质量和创新的技术而闻名。CGA3E3X7S2A104K080AE是TDK的一款陶瓷电容,具有出色的性能和广泛的应用领域。本文将详细介绍这款电容的技术和方案应用。 二、技术特点 CGA3E3X7S2A104K080AE采用X7S陶瓷材料,这种材料具有高介电常数,能够提供稳定的电容值和低的漏电流。电容容量为0.1微法
标题:TDK InvenSense品牌MMICT4086-00-908传感器芯片MIC MEMS ANALOG OMNI -38DB的技术与应用介绍 一、引言 TDK InvenSense,作为全球领先的传感器技术公司,其生产的MMICT4086-00-908传感器芯片以其卓越的性能和稳定性,在众多领域中发挥着重要作用。本文将深入探讨这款MIC MEMS ANALOG OMNI -38DB的技术和方案应用。 二、MIC MEMS技术 MMICT4086-00-908传感器芯片采用先进的MIC(
标题:TDK C2012X7R1A475M125AC贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 10V X7R 0805的技术与方案应用介绍 一、简述产品 TDK品牌的C2012X7R1A475M125AC是一种贴片陶瓷电容,其主要应用于电子设备中,如电源电路、滤波器、信号处理等。该电容采用陶瓷作为介质,具有高介电常数、低漏电流、耐高温等优点。其容量为4.7UF,电压为10V,阻抗为X7R,封装形式为0805。 二、技术特点 C2012X7R1A475M125AC贴片陶瓷电容的技术特点包括高精度、
标题:TDK C1608X7S1A475K080AC贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 10V X7S 0603的技术与应用介绍 一、概述 TDK的C1608X7S1A475K080AC贴片陶瓷电容CAP CER,是一款具有出色性能的精密元件。它采用X7S材料,具有高介电常数,高频率特性,以及良好的温度特性。尺寸为0603,适合在各类电子产品中广泛应用。 二、技术特点 这款电容的容量为4.7UF,工作电压为10V,保证了其在各种电路中的稳定运行。其介电常数高,使得它能有效滤除电路中的高频噪
随着科技的飞速发展,传感器芯片在各个领域的应用越来越广泛。其中,TDK InvenSense公司的INMP504传感器芯片凭借其出色的性能和稳定性,备受市场青睐。本文将围绕INMP504传感器芯片MIC MEMS OMNI技术,介绍其应用方案。 一、MIC技术 MIC技术,即微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)技术,是一种将微电子技术和微机械系统集成为单个芯片的制造技术。INMP504传感器芯片采用MIC技术,将麦克风和信号处理电路集成在同一块芯片上,
标题:TDK C1608X7R1H474K080AC贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 TDK,全球知名的电子元件制造商,以其卓越的产品质量和创新的技术应用而闻名。今天,我们将重点介绍一款具有广泛应用前景的贴片陶瓷电容——C1608X7R1H474K080AC。这款电容以其独特的性能和特点,将在各种技术方案中发挥重要作用。 首先,我们来了解一下C1608X7R1H474K080AC的基本参数。它是一款X7R介电材料的贴片陶瓷电容,具有0.47微法珀(0.47UF)的容量和50伏特的额定电压。X