海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

【亿配芯城现货特供】TXB0108PWR双向电平转换芯片 5V/3V系统互联核心解决方案

【亿配芯城现货特供】TXB0108PWR双向电平转换芯片 5V/3V系统互联核心解决方案 在现代电子系统中，常常需要将不同工作电压的芯片或模块连接在一起，例如将3.3V的微控制器与5V的外设传感器进行通信。TXB0108PWR是一款专为解决此类问题而设计的8位双向电压电平转换器，它无需方向控制信号即可实现自动双向数据流转换，极大地简化了系统设计。 芯片性能参数 TXB0108PWR采用先进的CMOS技术制造，具有出色的性能表现。其核心特点是支持1.2V至3.6V的A端口和1.65V至5.5V的

SN74LVC2T45DCUR现货速发-亿配芯城官方渠道直供

好的，请看这篇关于SN74LVC2T45DCUR芯片的介绍文章： SN74LVC2T45DCUR现货速发 - 亿配芯城官方渠道直供 在当今多样化的电子系统中，不同电压域之间的可靠通信是确保系统稳定运行的关键。德州仪器（TI）推出的SN74LVC2T45DCUR 正是一款专为解决此问题而设计的经典双位双向电平转换芯片。亿配芯城作为官方授权渠道，确保此款芯片现货速发，品质纯正，为您的项目研发与生产保驾护航。 一、 核心性能参数 SN74LVC2T45DCUR集高性能与小封装于一身，其主要参数亮点包

标题：选MAX485ESA+T上亿配芯城，秒配RS485芯片库存无忧！

在现代工业自动化、通信系统和物联网设备中，可靠的数据传输是核心需求。RS-485标准因其出色的抗噪声能力和长距离通信特性，成为许多应用的首选。而MAX485ESA+T作为一款经典的RS-485收发器芯片，以其稳定的性能和广泛的应用领域，深受工程师青睐。本文将详细介绍这款芯片的性能参数、典型应用及技术方案。 性能参数亮点 MAX485ESA+T是一款低功耗、半双工的RS-485/RS-422收发器。其工作电压范围为+5V单电源，兼容性强，易于集成到各种系统中。芯片具有高输入阻抗，允许总线上连接多

选FCB070N65S3上亿配芯城，立享高性能MOSFET稳定供应！

在功率电子领域，选择一款高效、可靠的MOSFET至关重要。FCB070N65S3 作为一款先进的650V耐压、70A电流的超级结MOSFET，凭借其卓越的性能，为众多高要求的应用提供了理想的功率开关解决方案。 核心性能参数亮点 FCB070N65S3的核心参数定义了其高性能定位： 击穿电压高达650V，提供了充足的电压裕量，确保系统在高压环境下稳定运行。 连续漏极电流达70A，具备强大的电流处理能力，可应对高功率场景。 超低的导通电阻，典型值仅为47mΩ，能显著降低导通损耗，提升整机效率，减少

ADF4351BCPZ芯片现货特供亿配芯城 高频锁相环核心器件一站采购

ADF4351BCPZ芯片现货特供亿配芯城：高频锁相环核心器件一站采购 在现代电子系统中，锁相环（PLL）技术是实现高频信号生成与调制的关键，而ADF4351BCPZ芯片作为一款高性能的集成锁相环频率合成器，凭借其卓越的参数和广泛的应用领域，已成为射频与微波设计的核心器件。目前，该芯片在亿配芯城平台现货特供，为工程师和采购商提供高效的一站式采购服务，助力项目快速落地。 芯片性能参数：高集成度与宽频覆盖 ADF4351BCPZ芯片采用先进的硅工艺设计，集成了完整的PLL和压控振荡器（VCO），支